008 发表于 2020-4-22 14:44:28

sensor otp内部校准机制

模组厂把该模组的awb,lsc烧录在sensor otp里面。请问sensor自己去校准lsc, awb的机制是什么? 它内部实现是什么?

maver 发表于 2020-4-22 16:20:53

otp 存的是那颗模组的信息,比如static wb point,shading model,等等。ISP端把这些参数经过计算,转成最终的校正参数,来处理图像。

008 发表于 2020-4-23 11:31:21

maver 发表于 2020-4-22 16:20
otp 存的是那颗模组的信息,比如static wb point,shading model,等等。ISP端把这些参数经过计算,转成最 ...

姜老师,你说的这个是ISP来处理我们的模组otp数据。我想了解如果是sensor自己来校准,因为sensor自己也可以来校准lsc, awb数据,请问sensor内部机制是什么样的?

maver 发表于 2020-4-23 16:24:32

sensor 内部也可以有isp。还有,你说的应该是校正(correction)吧,不是校准(calibration)

008 发表于 2020-4-23 16:43:15

maver 发表于 2020-4-23 16:24
sensor 内部也可以有isp。还有,你说的应该是校正(correction)吧,不是校准(calibration)

不好意思,我说错了,应该是校正。我就是想了解sensor内部isp它是怎么去校正lsc,awb的? 是在sensor 硬件的哪部分,什么时间段?

maver 发表于 2020-4-23 17:19:50

008 发表于 2020-4-23 16:43
不好意思,我说错了,应该是校正。我就是想了解sensor内部isp它是怎么去校正lsc,awb的? 是在sensor 硬 ...

ok,看来还是广大的同学想要学习sensor更细节的知识。假设你已经看过了我讲的cmos sensor的基础那节,我就不重复最基础的了。
1. sensor设计分成analog domain 与 digital domain. analog domain 主要就是pixel design,就是pixel 感光输出电信号,以电压的形式输出,经过AD 变换到数字域,进入数字电路部分。
2.digital domain 先是叫core design的部分,包括column AD转换,CDS(correlated double sampling),data shift circuit。 经过core 电路,像素数据就被输出到下一级,逻辑电路。
3.logic design ,这部分逻辑电路包括信号处理,就是你问的那个问题,可以做一个完整的isp在这部分,也可以只做一些。logic design的部分还包括寄存器控制,output frame 控制(帧率,输出大小,等等)。
把整套流程全讲完估计要4个小时,我计划在下一门课里,我没想好是专门开一门sensor的课,还是在成像系统仿真的课里,把这部分详细讲。

008 发表于 2020-4-24 14:03:49

maver 发表于 2020-4-23 17:19
ok,看来还是广大的同学想要学习sensor更细节的知识。假设你已经看过了我讲的cmos sensor的基础那节,我就 ...

谢谢!非常期待!
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